技術フラッシュ 環境（１）〜環境（１）建物の真下でもＶＯＣを浄化
日経コンストラクション 第339号 2003.11.14
| 掲載誌 | 日経コンストラクション 第339号（2003.11.14） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全371字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （99kb） |
| 雑誌掲載位置 | 28ページ目 |
土壌汚染対策法が２００３年２月に施行されたことで，土壌汚染対策のニーズが高まっている。 こうした情勢を受けて，鹿島と東京ガスは，ベンゼンなどのＶＯＣ（揮発性有機化合物）に汚染された地下水を含む土壌を浄化する「水平井戸を用いたエアースパージング工法」を共同で実用化した。 同工法の特徴は，現位置で開削せずに施工できること。施工手順は以下の通り。 まずは，汚染地盤の周辺から水平井戸掘削機を用いて横穴を…
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技術フラッシュ トンネル（１）〜トンネル（１）高水圧で地山を切削して部分拡幅通常のシールド機で本線を同時掘削
技術フラッシュ トンネル（２）〜トンネル（２）軽量のセグメント継ぎ手
技術フラッシュ 環境（２）〜環境（２）アルミニウムの化学反応で浄化
技術フラッシュ 環境（３）〜環境（３）有機汚泥のゼロエミッション実現
技術フラッシュ 工法協会〜ＴＷ工法研究会が発足
