時事深層 COMPANY〜クアルコムが「5G」向け通信部品で攻勢 試練に立つ村田製作所
日経ビジネス 第2010号 2019.9.30
掲載誌 | 日経ビジネス 第2010号(2019.9.30) |
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ページ数 | 1ページ (全1417字) |
形式 | PDFファイル形式 (428kb) |
雑誌掲載位置 | 18ページ目 |
米半導体大手のクアルコムが、次世代通信規格「5G」向け通信部品で攻勢をかけている。通信部品を手掛けるTDKとの合弁会社を完全子会社化し、半導体とのセット売りで収益拡大を狙う。競合する通信モジュールを手掛ける村田製作所が影響を受けかねない。 「トータルソリューションで提供することが重要だと考えた」。9月19日に米半導体大手のクアルコムが開催した次世代通信規格「5G」に関する記者会見。クリスティアーノ…
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