〔特集〕日経平均７万円への道　インタビュー　染宮秀樹・レゾナック・ホールディングスＣＦＯ（最高財務責任者）
エコノミスト　第１０３巻　第３０号　通巻４８８４号　2025.10.28

　◇半導体後工程材料でトップ　時価総額目標は倍の2兆円　昭和電工と旧日立化成が統合して誕生したレゾナックはいまや半導体関連の注目企業だ。CFOに話を聞いた。（聞き手＝浜田健太郎・編集部）──　昭和電工と旧日立化成が統合して2023年1月に発足した。■半導体産業では微細加工技術が進展して、ナノ（10億分の1）メートルからオングストローム（ナノの10分の1）を目指す時代に入った。前工程（基板に回路を形…