〔特集〕半導体 総点検！ 半導体関連 米国株１１銘柄＝大塚健太郎
エコノミスト 第１０３巻 第２８号 通巻４８８２号 2025.10.7
| 掲載誌 | エコノミスト 第１０３巻 第２８号 通巻４８８２号（2025.10.7） |
|---|---|
| ページ数 | 3ページ （全3311字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1549kb） |
| 雑誌掲載位置 | ８１〜８３頁目 |
半導体関連の米国株主要11銘柄について現状と今後のポイントをまとめた。 ◇アプライド・マテリアルズ 前工程網羅の装置大手 成膜やエッチング、イオン注入、CMP（化学的機械研磨）まで前工程を網羅する装置大手。AI（人工知能）やHBM（広帯域幅メモリー）投資を追い風に、後工程の先端パッケージや複数のチップを接合する「ハイブリッドボンディング」技術への対応も拡充。電源線と信号線を分ける裏面電力供給（B…
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