〔特集〕半導体 「セミコン台湾」訪問記 先端パッケージングに熱視線 存在感高い現地サプライヤー＝小林泰斗
エコノミスト 第１０３巻 第２８号 通巻４８８２号 2025.10.7
| 掲載誌 | エコノミスト 第１０３巻 第２８号 通巻４８８２号（2025.10.7） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1674字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （642kb） |
| 雑誌掲載位置 | ２１頁目 |
「先端パッケージング」分野では日本企業の活躍が期待されるが、すでに台湾ＴＳＭＣと関係を築く現地サプライヤーがポジションを確立する領域も多い。 世界でも最重要の半導体製造拠点となっている台湾。ファウンドリー（半導体前工程の受託製造）で世界首位にして、市場シェア7割を占めるTSMCを筆頭に、同世界4位のUMCやOSAT（半導体後工程の受託製造）で世界首位のASEなど、トップレベルの半導体企業を数多く擁…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 220円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全1674字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
〔特集〕半導体 生成ＡＩは学習から推論へ データセンター投資も加速＝津村明宏
〔特集〕半導体 インタビュー 日の丸半導体の未来 甘利明氏 「ラピダス量産化の成功確信 世界基準の“勝ち筋”見極めを」
〔特集〕半導体 トランプ関税 輸入価格上昇で米国回帰に壁 世界サプライチェーンに影響も＝赤平大寿
〔特集〕半導体 機密漏えい事件 ＴＳＭＣの元技師３人逮捕 歩留まりの高さは「宝の山」＝朝元照雄
〔特集〕半導体 ＴＳＭＣ １強が直面する「五つの不足」 米国への傾斜が日本に影響も＝川上桃子
