〔図解で見る〕電子デバイスの今／８８ 最終回 重要性高まる半導体後工程 日本の強みを生かす好機に＝津村明宏
エコノミスト 第１０３巻 第１９号 通巻４８７３号 2025.7.8
| 掲載誌 | エコノミスト 第１０３巻 第１９号 通巻４８７３号（2025.7.8） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2444字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1258kb） |
| 雑誌掲載位置 | ４０〜４１頁目 |
前工程の微細化が困難になっている中、後工程の高度化が進んでいる。日本には後工程の製造装置・材料の有力企業が集積し、その動きに注目が集まっている。 半導体業界では近年、後工程の重要性が高まっている。ウエハー上に回路を形成してチップを製造する前工程に対し、後工程とはウエハー上に形成したチップを個別に切り出し、電極などを取り付けて樹脂で封止する工程を指す。前工程が１桁ナノメートル（ナノは10億分の１）…
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