〔WORLD・WATCH〕韓国 中国勢の猛追受ける半導体=嚴在漢
エコノミスト 第103巻 第10号 通巻4864号 2025.4.8
| 掲載誌 | エコノミスト 第103巻 第10号 通巻4864号(2025.4.8) |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ (全521字) |
| 形式 | PDFファイル形式 (574kb) |
| 雑誌掲載位置 | 94頁目 |
人工知能(AI)向け半導体をめぐる米中対立が続く中、中国のメモリー半導体技術が韓国勢を猛追している。 長江存儲科技(YMTC)は、難易度が高い「ハイブリッド・ボンディング(HB)」分野で技術的な進展をみせている。HBとは二つの半導体を一つに貼り合わせる技術。YMTCは今年2月、「Xtacking」と呼ばれるHB技術を使った270層水準の1テラビット3D─NANDフラッシュの量産を開始した。現在量…
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