〔挑戦者２０２３〕清水信哉　エレファンテック代表取締役社長　環境低負荷の電子回路基板製造法
エコノミスト　第１０１巻　第２３号　通巻４７９８号　2023.6.20

この記事の情報
掲載誌	エコノミスト　第１０１巻　第２３号　通巻４７９８号（2023.6.20）
ページ数	2ページ　（全1430字）
形式	PDFファイル形式　（976kb）
雑誌掲載位置	８２〜８３頁目

　電子部品の製造は大量の水使用や材料の廃棄など、意外と環境負荷が高い。その難題に挑んだ。（聞き手＝和田肇・編集部）　電子回路基板の製造に関して、金属をナノ化してインク状態にし、インクジェットで基材に印刷した後に、無電解銅めっきで金属を成長させて回路を形成する量産技術を開発しました。これまでの電子回路基板の製造は、基材に銅箔(はく)を形成した後に、露光、現像、エッチングといった非常に長い工程を経てい…