〔図解で見る〕電子デバイスの今／５４　高機能化へ重要性高まる　半導体後工程製造装置＝津村明宏
エコノミスト　第９９巻　第３８号　通巻４７１８号　2021.10.19

　半導体の製造では、基材となるシリコンウエハーに電子回路を作り込んでチップを作製するプロセスを前工程、ウエハー上のチップを一つずつ切り出して樹脂などで封止し電極などを形成するプロセスを後工程と呼ぶ。世界的な半導体の供給不足と需要拡大に伴い、後工程にもかつてない活況が訪れている。　後工程は、前工程で製造したチップが正常に動作するかを確認するテスト工程と、チップをウエハーから切り出して個片化して封止す…