〔特集〕半導体 実装 高性能パッケージ基板市場 イビデン、新光電気の強み＝野村和広
エコノミスト 第９９巻 第１２号 通巻４６９２号 2021.3.23
| 掲載誌 | エコノミスト 第９９巻 第１２号 通巻４６９２号（2021.3.23） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1099字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1452kb） |
| 雑誌掲載位置 | ２７頁目 |
コロナ禍により、米インテルやＡＭＤのＣＰＵ（中央演算処理装置）、エヌビディアのＧＰＵ（画像処理装置）チップなどのプロセッサー需要が旺盛となっている。これらのロジック半導体では、微細化と並行して、高密度実装技術による高機能化も進んでいる。チップの高集積化により、パッケージ基板も大型化や高多層化、細線化が不可欠となっている。このため、チップをフリップチップ（ＦＣ）実装する高性能パッケージ基板メーカー…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 220円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全1099字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
〔特集〕半導体 保存版 これが半導体製造の工程だ＝編集部
〔特集〕半導体 ＩＮＴＥＲＶＩＥＷ 柴田英利 ルネサスエレクトロニクス社長兼最高経営責任者
〔特集〕半導体 パワー半導体 自動車電動化で市場拡大 三菱電機、富士電機、ローム＝津田建二
〔特集〕半導体 製造装置 新たな成長軌道に突入 スクリーン、東エレク、レーザーテック＝武野泰彦
〔特集〕半導体 半導体材料 ＥＵＶ露光の本格導入 東洋合成、東京応化、ＪＳＲ＝広木功
