〔特集〕半導体　保存版　これが半導体製造の工程だ＝編集部
エコノミスト　第９９巻　第１２号　通巻４６９２号　2021.3.23

　半導体の製造工程は、シリコンウエハー上にトランジスタなどの素子を形成する「前工程」と、素子をパッケージにして製品にする「後工程」に分かれる。　まず前工程では、回路の設計情報を写真のフィルムのネガに当たるフォトマスクに焼き付ける（（１）、（２））。一方で、基板となるシリコンウエハーは、原材料の高純度単結晶シリコンのインゴット（塊）から薄い円盤状のウエハーにスライスする（（３））。ウエハーのサイズが…