〔特集〕半導体　ファーウェイ　ＡＩチップ「キリン」の脅威　米国と対峙可能な「東の横綱」＝豊崎禎久
エコノミスト　第９８巻　第５号　通巻４６３６号　2020.2.4

この記事の情報
掲載誌	エコノミスト　第９８巻　第５号　通巻４６３６号（2020.2.4）
ページ数	2ページ　（全2469字）
形式	PDFファイル形式　（897kb）
雑誌掲載位置	２４〜２５頁目

　中国通信機器最大手、華為技術（ファーウェイ）の半導体設計能力はいまや世界一だと筆者は認識している。同社が昨年９月に発表した、５Ｇ（第５世代移動通信システム）対応のスマートフォンに搭載されるＡＩ（人工知能）チップ、「Ｋｉｒｉｎ（キリン）９９０５Ｇ」などの公表資料を分析した結論だ。すでにインテルやクアルコムなど米国勢を凌駕(りょうが)している。本稿ではその詳細を明らかにしたい。　キリン９９０５Ｇ…