〔特集〕半導体バブルが来る! インタビュー 成毛康雄 東芝副社長(ストレージ&デバイスソリューション社社長)
エコノミスト 第94巻 第43号 通巻4472号 2016.10.25
掲載誌 | エコノミスト 第94巻 第43号 通巻4472号(2016.10.25) |
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ページ数 | 1ページ (全1649字) |
形式 | PDFファイル形式 (251kb) |
雑誌掲載位置 | 27頁目 |
◇三次元NANDの技術は互角 64層ではサムスンと戦える 東芝の半導体事業は、2016年度上期は業績予想を引き上げるけん引役となった。(聞き手=種市房子・編集部)── NAND(ナンド)型フラッシュメモリーの足元の状況は。■中国製スマートフォンの大容量化により、NANDの需給がタイトになっている。またデータセンターでNANDを使ったサーバーを配置する動きがあり、スマホ、データセンターの両方からN…
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