【特集　富士フイルム　変身経営の舞台裏】−−半導体銘柄を目指し総力戦　切り札は「後工程」「インド」
週刊東洋経済　第7304号　2026.10.24

【特集　富士フイルム　変身経営の舞台裏】半導体銘柄を目指し総力戦　切り札は「後工程」「インド」他事業で蓄積した技術を生かし市場を上回る成長を狙う。　富士フイルムホールディングス（ＨＤ）が、次の成長柱に据えるのが半導体材料だ。年率２０％近いペースで成長し、業界大手の東京応化工業やＪＳＲと肩を並べる規模になりつつある。２０３０年度には売上高５０００億円（２５年度比で１．７倍）を目指す。市場全体で年７％…