【特集 ＮＩＳＡで買いたい日本株 徹底分析】−−Ｐａｒｔ１ 銘柄診断−−ＡＩ・半導体 ３ 味の素 半導体向け絶縁材料が急成長 食品業界で際立つ“高ＰＥＲ”
週刊東洋経済 第7293号 2026.7.11
| 掲載誌 | 週刊東洋経済 第7293号（2026.7.11） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1178字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （324kb） |
| 雑誌掲載位置 | 41頁目 |
【特集 ＮＩＳＡで買いたい日本株 徹底分析】Ｐａｒｔ１ 銘柄診断ＡＩ・半導体 ３ 味の素 半導体向け絶縁材料が急成長 食品業界で際立つ“高ＰＥＲ” 食品メーカーとして知られる味の素だが、近年の業績を牽引するのは口に入れるものではない。アミノ酸技術を応用した半導体パッケージ基板用の層間絶縁材料「ＡＢＦ（味の素ビルドアップフィルム）」だ。ＡＩ向け半導体の需要拡大に伴って急成長し、ＡＢＦ中心のファンクシ…
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