【特集 もうけの仕組み ２０２５】−−テーマ（１） 地政学リスク−−電子部品（電子回路、その他電子部品） 材料からの一貫開発型やファブレス型など多様
週刊東洋経済 第7220号 2025.2.22
| 掲載誌 | 週刊東洋経済 第7220号（2025.2.22） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1388字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （297kb） |
| 雑誌掲載位置 | 51頁目 |
【特集 もうけの仕組み ２０２５】テーマ（１） 地政学リスク電子部品（電子回路、その他電子部品） 材料からの一貫開発型やファブレス型など多様 サプライヤーから原材料を仕入れ、機械や設備を用いて加工する──。こうして付加価値のある製品を生み出し、電子機器の完成品メーカーなどに販売して利益を得るのが、電子部品メーカーの基本的な構造だ（下図）。 ただ、世界を相手に戦う業界のトップ層は、必ずしもこの枠組み…
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