【特集 半導体 次なる絶頂】−−ｐａｒｔ２ 日本勢の将来−−微細化の次は「３次元実装」 新技術でも世界が求める日本の装置と材料の強さ
週刊東洋経済 第7082号 2022.11.12
| 掲載誌 | 週刊東洋経済 第7082号（2022.11.12） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全4175字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1265kb） |
| 雑誌掲載位置 | 56〜59頁目 |
【特集 半導体 次なる絶頂】ｐａｒｔ２ 日本勢の将来微細化の次は「３次元実装」 新技術でも世界が求める日本の装置と材料の強さ半導体の製造やさらなる進化に日本の技術が欠かせない。 日本の存在なくして半導体は造れない──。これは決して大げさな表現ではない。「日本の半導体産業は凋落した」といわれて久しいが、それはあくまで半導体チップの話。チップを造るための製造装置や材料の分野は、今でも日本勢が世界に君臨…
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