【特集 半導体狂騒曲】−−第１部 日本勢は生き残れるか−−半導体製造工程を全解剖 装置と材料に強い日本勢
週刊東洋経済 第6951号 2020.10.24
| 掲載誌 | 週刊東洋経済 第6951号（2020.10.24） |
|---|---|
| ページ数 | 3ページ （全2527字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （999kb） |
| 雑誌掲載位置 | 52〜54頁目 |
【特集 半導体狂騒曲】第１部 日本勢は生き残れるか半導体製造工程を全解剖 装置と材料に強い日本勢コロナ禍でも続く先端開発競争の波に乗り、好業績の企業が多い。 半導体を造るには基板となるシリコンウェハーの形成から、チップの切り出し・検査まで実に４００〜６００もの長い工程がある。ナノメートル（ナノは１０億分の１）級の超微細加工を実現するため、高い専門技術力が求められ、多岐にわたる各工程には必要な製造装…
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