【第２特集 日の丸半導体が生きる道】−−３次元化で進むメモリー容量拡大競争−−東芝メモリは９６層で攻勢 続くサムスンとの我慢比べ
週刊東洋経済 第6883号 2019.10.5
| 掲載誌 | 週刊東洋経済 第6883号（2019.10.5） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2592字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （531kb） |
| 雑誌掲載位置 | 106〜107頁目 |
【第２特集 日の丸半導体が生きる道】３次元化で進むメモリー容量拡大競争東芝メモリは９６層で攻勢 続くサムスンとの我慢比べ最新工場を建設するなど巨額投資を進めるが、市況悪化で赤字は深刻だ。 夜景スポットとしても有名なコンビナート群がある三重県四日市市。四日市港から５キロメートルほど内陸の丘陵地帯に、６６万平方メートルもの工場が広がる。スマートフォンやデータセンターの記憶媒体として欠かせないメモリー半…
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