トップに直撃−−三井金属　　社長　西田計治−−Ｑ．高機能スマホの拡大にどう対応しますか？
週刊東洋経済　第6777号　2018.2.17

この記事の情報
掲載誌	週刊東洋経済　第6777号（2018.2.17）
ページ数	1ページ　（全1457字）
形式	PDFファイル形式　（364kb）
雑誌掲載位置	60頁目

トップに直撃三井金属　　社長　西田計治Ｑ．高機能スマホの拡大にどう対応しますか？極薄銅箔の生産能力を倍増　全固体電池の開発も進める　Ａ．当社が強みを持つ極薄銅箔（製品名マイクロシン）は、ハイエンドなスマートフォンに採用され、供給量が年々増加している。微細な回路に適した薄さと、剥離の際の強度を併せ持つ製品で、９０％以上のシェアを持つ。　需要拡大と並行して、増産対応も進めている。マレーシア工場は第３弾…