［ニッポンの技術再発見］第９０回−−日本高純度化学：電子部品を小型・高密度へ進化させる金メッキ薬品
週刊東洋経済　第6000号　2006.1.28

この記事の情報
掲載誌	週刊東洋経済　第6000号（2006.1.28）
ページ数	1ページ　（全1518字）
形式	PDFファイル形式　（207kb）
雑誌掲載位置	96頁目

［ニッポンの技術再発見］第９０回日本高純度化学：電子部品を小型・高密度へ進化させる金メッキ薬品開発者　清水茂樹半導体、携帯電話をはじめ、あらゆる電子部品に使われている金メッキ。数あるメッキの中で最も安定した性質を持つ。電子部品のショートを起こしにくく、強度にも優れる。新開発の無電解厚付け金メッキ薬品はさらに電源回路が不要という特長を持ち、電子部品の小型・高密度化には欠かせない存在となった。　東京都…