誌上商談〜電子部品の封入に使う　テープを成型する装置
日経ベンチャー　第201号　2001.6.1

この記事の情報
掲載誌	日経ベンチャー　第201号（2001.6.1）
ページ数	1ページ　（全286字）
形式	PDFファイル形式　（178kb）
雑誌掲載位置	134ページ目

販路求む　電子部品の封入に使うポリエチレン製のテープに、高速でエンボス加工を施す装置を開発しました。動力にサーボモーターを使っているため、一時間に五万個成型できます。これは、エアシリンダー方式を採用した当社の従来機の約三倍のスピードです。大きさは、幅が一〇一センチ、奥行きが五六センチ、高さが一三六センチ。希望小売価格は一一〇〇万円です。この商品の販路を求めます。ジェイシーエム　営業部（新潟県神林村…