ニュース〜米インテル、新パッケージ技術開発　高速化、薄型・軽量化を実現
日経パソコン　第396号　2001.10.29

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掲載誌	日経パソコン　第396号（2001.10.29）
ページ数	1ページ　（全511字）
形式	PDFファイル形式　（174kb）
雑誌掲載位置	14ページ目

米インテルは１０月８日、将来登場する動作周波数２０ＧＨｚという高速なＣＰＵにも対応できるパッケージ技術「ＢＢＵＬ（Ｂｕｍｐｌｅｓｓ　Ｂｕｉｌｄ−Ｕｐ　Ｌａｙｅｒ）」を発表した。現在のＣＰＵはシリコンチップを「バンプ」と呼ばれるボール状のハンダを介してパッケージに接続している。これに対し、ＢＢＵＬではチップをパッケージ内に埋め込む（写真）。チップとパッケージの接続には、ハンダよりも電気抵抗が低い銅配…