新製品／新サービス〜ブレード・サーバー向け筐体 ＨＰ ＢｌａｄｅＳｙｓｔｅｍ ｃ３０００エンクロージャ
日経SYSTEMS 第175号 2007.11.1
| 掲載誌 | 日経SYSTEMS 第175号（2007.11.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全307字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （388kb） |
| 雑誌掲載位置 | 226ページ目 |
ブレード・サーバー用筐体（エンクロージャ）で，特徴は１００Ｖと２００Ｖの両電源が使えること。高さ６Ｕ（２６．５ｃｍ）の筐体に，同社のハーフハイトのブレード・サーバーのほか，ネットワーク・スイッチやテープ装置，ディスク装置などのブレード・モジュールを搭載できる。ブレード・モジュールは最大８枚搭載可。小型・高効率の電源を新開発したことで，１００Ｖ電源でも，消費電力の大きいクアッドコアＣＰＵのサーバー…
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