ＩｎｆｏＰａｃｋ 新システム〜東芝
日経SYSTEMS 第106号 2002.1.1
| 掲載誌 | 日経SYSTEMS 第106号（2002.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全322字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （21kb） |
| 雑誌掲載位置 | 135ページ目 |
システム名半導体製造工程管理システム稼働時期２００２年８月から順次工程管理，パッケージ国内主要３拠点７ラインにおける半導体の製造工程を管理するシステム。米Ｂｒｏｏｋｓ Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎの半導体製造工程管理パッケージ「ＦＡＣＴＯＲＹｗｏｒｋｓ」を使って再構築する。システム構築はコンパックコンピュータが担当し，工程管理サーバーにはＣｏｍｐａｑ Ｔｒｕ６４ ＵＮＩＸを搭載したＡｌｐｈａＳｅｒｖｅｒ …
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