Ｔｕｔｏｒｉａｌ〜２０２０年のデバイス実装に向けた，配線／接合の基盤技術を開発
日経マイクロデバイス　第295号　2010.1.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第295号（2010.1.1）
ページ数	5ページ　（全4317字）
形式	PDFファイル形式　（703kb）
雑誌掲載位置	85〜89ページ目

次の１０年間を見据えたデバイス実装の基盤技術を紹介する。解説するのは，常温接合技術の研究をリードしている東京大学　教授の須賀唯知氏と，新手法による高速伝送技術を開発している明星大学　名誉教授の大塚寛治氏である。両氏は，物理法則を踏まえた低エネルギーでの実装手法を提案している。そして，この手法を用いて，２０２０年に求められる高速かつ高密度の基盤技術を確立した。（三宅　常之＝本誌）須賀唯知東京大学　教…