Ｗａｔｃｈｅｒ ウォッチャ〜休刊に寄せて振り返る，パッケージング技術の変遷
日経マイクロデバイス 第294号 2009.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第294号（2009.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1012字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （174kb） |
| 雑誌掲載位置 | 125ページ目 |
本誌が２００９年内で休刊となる。読者の時代から約２０年間親しんだ技術誌だけに寂しい限りである。 筆者が米国に渡ったのは，半導体デバイスのパッケージングや実装技術の開発に注力していたころである。あるベンチャ企業との共同開発の機会を得たためである。ＭＣＭ（ｍｕｌｔｉ ｃｈｉｐ ｍｏｄｕｌｅ）の全盛期で，このベンチャ企業はＭＣＭの先端を走っていた。デカップリング・キャパシタを内蔵したＳｉ基板に，プロセ…
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