Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜生産性の向上へ装置と材料が貢献
日経マイクロデバイス　第294号　2009.12.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第294号（2009.12.1）
ページ数	2ページ　（全2911字）
形式	PDFファイル形式　（397kb）
雑誌掲載位置	118〜119ページ目

半導体製造装置と材料の展示会である「セミコン・ジャパン　２００９」が，２００９年１２月２〜４日に幕張メッセで開催される。厳しい経済情勢を反映してか，生産性の向上やコスト削減を主眼に置く製造装置や検査装置，材料が相次いで出展される。時間当たりの処理量を１５％高めたディスコのダイシング・ソー，フォトマスクの洗浄頻度を減らすレーザーテックのヘイズ除去装置，ナノインプリント用の原版を複製する米Ｍｏｌｅｃｕ…