Ｉｎｔｅｒｖｉｅｗ〜有機材料の“無機化”でデバイス新市場へ
日経マイクロデバイス　第288号　2009.6.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第288号（2009.6.1）
ページ数	2ページ　（全2417字）
形式	PDFファイル形式　（323kb）
雑誌掲載位置	88〜89ページ目

アドマテックスは，トヨタ自動車初の社内ベンチャにして，半導体封止材料で圧倒的な市場シェアを誇る。ｎｍ〜μｍオーダーの微小Ｓｉ球の製造技術を持つ。エポキシ樹脂などによるパッケージ向け有機材料に微小Ｓｉ球を混ぜ，特性を無機材料（Ｓｉ）に近付ける。その同社を６月から新社長として率いる専務取締役の安部賛氏に聞いた。アドマテックス　専務取締役　安部　賛　氏−半導体封止材料に混ぜるＳｉ材料で大きなシェアを持っ…