Ｒｅｐｏｒｔ［ＬＳＩ］〜ＥＵＶ露光によるチップ試作が相次ぐ　１６ｎｍ世代での実用化に現実味
日経マイクロデバイス　第286号　2009.4.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第286号（2009.4.1）
ページ数	2ページ　（全2579字）
形式	PDFファイル形式　（361kb）
雑誌掲載位置	82〜83ページ目

　次世代露光技術として本命視されているＥＵＶ（ｅｘｔｒｅｍｅ　ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）露光の開発が加速してきた。１６ｎｍ世代のロジックＬＳＩが量産化される２０１３〜２０１４年での実用化が見えてきた。　この状況を象徴するように，ＥＵＶ露光によるチップ試作結果の報告が相次いでいる（図１）。米Ａｄｖａｎｃｅｄ　Ｍｉｃｒｏ　Ｄｅｖｉｃｅｓ，　Ｉｎｃ．（ＡＭＤ）と米ＩＢＭ　Ｃｏｒｐ．らのグループがロジックＬ…