Ｓｐｅｃｉａｌ　Ｆｅａｔｕｒｅ〜相次ぐＭＥＭＳ応用の実装技術製造プロセスに革新もたらす
日経マイクロデバイス　第285号　2009.3.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第285号（2009.3.1）
ページ数	8ページ　（全9043字）
形式	PDFファイル形式　（1118kb）
雑誌掲載位置	43〜50ページ目

デバイスのパッケージング工程にＭＥＭＳ技術が革新をもたらしつつある。デバイスのパッケージング工程にＭＥＭＳ技術を適用する試みや，パッケージング工程を前工程で処理する動きである。前者では，ワイヤー・ボンディングをパッドなしで実現するといった手法が出てきた。後者では，センサーの空洞を，接合などの後工程に頼らず作り込む提案がある。いずれもＬＳＩやＭＥＭＳデバイスの製造プロセスを簡素化し，デバイスの低コス…