Ｗａｔｃｈｅｒ［Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ］ ウォッチャ〜米国のパッケージング関連イベントでＡｍｋｏｒがＰｏＰの新技術を提案
日経マイクロデバイス 第283号 2009.1.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第283号（2009.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1194字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （173kb） |
| 雑誌掲載位置 | 122ページ目 |
米国のパッケージング関連団体であるＭＥＰＴＥＣ（Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ ａｎｄ Ｔｅｓｔ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｃｏｕｎｃｉｌ）が創立３０周年を迎えた。ＭＥＰＴＥＣの創立３０周年記念イベントの一つであるシンポジウム「Ｐａｃｋａｇｉｎｇ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ ａｎｄ Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎｓ」が米国Ｓａｎ Ｊｏｓｅで開催された。 最新の技術テーマであるＳｉ貫通電極（…
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