Interview インタビュー〜製鉄のノウハウでCreeに挑む
日経マイクロデバイス 第272号 2008.2.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第272号(2008.2.1) |
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ページ数 | 2ページ (全2402字) |
形式 | PDFファイル形式 (369kb) |
雑誌掲載位置 | 144〜145ページ目 |
「SiCパワー半導体市場の立ち上がりのカギを握る」。多くのデバイス技術者がそのように見る材料メーカーがある。新日本製鉄(新日鉄)である。同社はデバイス・メーカーが切望する100mm径の高品質SiC基板を開発し,本格的に事業化に乗り出す。SiC基板で90%以上の市場シェアを握る米Cree, Inc.にどう挑むのか。開発責任者に聞いた。新日本製鉄 技術開発本部 先端技術研究所 新材料研究部長巽 宏平 …
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