Tech−On!Ranking[MEMS]〜ダイ・ボンディング・フィルムの生産能力を70%増強
日経マイクロデバイス 第272号 2008.2.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第272号(2008.2.1) |
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ページ数 | 1ページ (全224字) |
形式 | PDFファイル形式 (261kb) |
雑誌掲載位置 | 113ページ目 |
日立化成工業は,フラッシュ・メモリーなどの積層パッケージングに使うダイ・ボンディング・フィルムの生産能力を,2008年5月までに現状の1.7倍に増強する。投資金額は約20億円。SSD(solid state drive)や携帯音楽プレーヤ,メモリー・カードの需要拡大に対応する。同社は,五井事業所(千葉県市原市)にある既存の製造ラインを段階的に増強し,2008年5月までに生産能力を現在の70%増に…
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