Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＭＥＭＳ］〜米社がフィルム状の熱電変換デバイスを開発医療，無線センサーなど広い用途狙う
日経マイクロデバイス 第268号 2007.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第268号（2007.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全323字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （279kb） |
| 雑誌掲載位置 | 110ページ目 |
米Ｎｅｘｔｒｅｍｅ， Ｉｎｃ．は，フィルム状の熱電変換デバイスを開発した。試作したモジュールは３．５ｍｍ角で，７０℃の温度差がある場合に１００ｍＷ以上，１２０℃の温度差で３００ｍＷ以上の発電が可能という。発電密度としては，１〜３Ｗ／ｃｍ２。Ｎｅｘｔｒｅｍｅはフィルム状の熱電変換デバイスを，航空宇宙，医療，無線センサー・ネットワークなどの幅広い用途への適用を狙っている。「われわれの周りには多くの熱…
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