Ｋｅｙ Ｗｏｒｄ キー・ワード〜『４５０ｍｍ』
日経マイクロデバイス 第267号 2007.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第267号（2007.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全934字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （191kb） |
| 雑誌掲載位置 | 15ページ目 |
「２０１４年には４５０ｍｍウエーハによるＬＳＩの量産を始めたい」。米Ｉｎｔｅｌ Ｃｏｒｐ．が，この７月の「ＳＥＭＩＣＯＮ Ｗｅｓｔ ２００７」のサプライヤ向け会議でこのように明言した。同社が本気の姿勢を示したことで，Ｓｉウエーハ径の４５０ｍｍへの移行に関する議論はにわかに活発化し始めている。Ｉｎｔｅｌが推進，装置メーカーは消極的 Ｉｎｔｅｌの意向を反映する形で，米ＩＳＭＩ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎ…
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