Ｗａｔｃｈｅｒ［Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ］　ウォッチャ〜ハンダ・リフロー・プロセスが不要スイス社が新たな部品埋め込み技術
日経マイクロデバイス　第266号　2007.8.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第266号（2007.8.1）
ページ数	1ページ　（全667字）
形式	PDFファイル形式　（187kb）
雑誌掲載位置	186ページ目

　スイスのフレキシブル基板メーカーであるＤｙｃｏｎｅｘ　ＡＧが，埋め込みチップ部品の回路形成で新技術を発表した。この技術ではハンダのリフロー・プロセスを使わないため，埋め込まれたチップ部品に熱ストレスがかからない。このため，製造途中で部品の特性が変わりにくい。　また，埋め込んだ部品と外層とのコンタクトはＣｕメッキで取る。ハンダ・リフローでコンタクトを作る場合に比べて，耐熱性を含めた信頼性を高くでき…