Ｒｅｐｏｒｔ［ＭＥＭＳ］〜究極のパッケージング手法「ＷＬＰ」松下電工がＭＥＭＳ向けに実用化
日経マイクロデバイス 第265号 2007.7.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第265号（2007.7.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全2403字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （451kb） |
| 雑誌掲載位置 | 96ページ目 |
ＭＥＭＳ（ｍｉｃｒｏ ｅｌｅｃｔｒｏ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｓｙｓｔｅｍｓ）デバイスにとって究極のパッケージング手法といえるＷＬＰ（ｗａｆｅｒ ｌｅｖｅｌ ｐａｃｋａｇｅ）技術を松下電工が開発，実用化する。ＷＬＰでは，ＭＥＭＳチップをウエーハ段階において，パッケージとなる２枚のウエーハで挟み込む（図１）。このように接合した３枚のウエーハをダイシング工程で個片化すると，機器メーカーがプリント基板に…
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