Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ〜チップ内部をＭＲＩで可視化へＩＢＭが３次元分解能を９０ｎｍに向上
日経マイクロデバイス 第264号 2007.6.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第264号（2007.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全926字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （229kb） |
| 雑誌掲載位置 | 3ページ目 |
医療用の核磁気共鳴画像法（ＭＲＩ：ｍａｇ−ｎｅｔｉｃ ｒｅｓｏｎａｎｃｅ ｉｍａｇｉｎｇ）を，ＬＳＩチップ内部の構造解析に応用する。ＭＲＩの分解能を高めることでそうした手法を可能にする技術を，米ＩＢＭ Ｃｏｒｐ．が開発した注）（図１）。ＬＳＩチップ内部の元素の３次元分布を，非破壊で可視化することを狙う。１０３個分の元素を検出可能に ＩＢＭは今回，従来３μｍ程度が限界だったＭＲＩの分解能を９０ｎｍ…
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