Tech−On!Ranking[MEMS]〜実装寸法4.3mm×3.4mm高さ1.28mmのSiマイクヤマハが製品化
日経マイクロデバイス 第263号 2007.5.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第263号(2007.5.1) |
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ページ数 | 1ページ (全290字) |
形式 | PDFファイル形式 (325kb) |
雑誌掲載位置 | 104ページ目 |
ヤマハは,MEMS(micro electro mechanical systems)技術で製造する携帯機器向けのSiマイクを発売した。寸法は,4.3mm×3.4mm×1.28mmと小さい。今回発売した製品は,アンプ回路を内蔵しない「YAM551」と,アンプ回路内蔵の「YAM552」の2品種である。いずれも,リフロー・ハンダ付け工程に適用できる。同製品は小型であることを訴求して,携帯電話機やPD…
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