Ｗａｔｃｈｅｒ［Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ］　ウォッチャ〜極薄化するチップを支えるパッケージング，次の１０年の課題
日経マイクロデバイス　第260号　2007.2.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第260号（2007.2.1）
ページ数	1ページ　（全535字）
形式	PDFファイル形式　（802kb）
雑誌掲載位置	130ページ目

　チップ（ウエーハ）の極薄化は急進しており，その厚さは製品で５０μｍ，開発レベルでは１０μｍ以下となっている。こうした薄いチップを支えるパッケージング技術の課題が，ＩＴＲＳ（国際半導体技術ロードマップ）の２００６年アップデート版にまとめられた。それによると，次の１０年の課題は以下の通りである。・Ｐｂフリー化に対するコストや信頼性，プロセス互換性などの課題。・ＳｉＰ（ｓｙｓｔｅｍ　ｉｎ　ｐａｃｋａｇ…