Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　チップ全体のバラつきの影響を数時間で確認〜チップ全体のバラつきの影響を数時間で確認　マスク・レベルＤＦＭ「ＩｎＳｈａｐｅ」／「ＯｕｔＰｅｒｆｏｒｍ」
日経マイクロデバイス　第260号　2007.2.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第260号（2007.2.1）
ページ数	1ページ　（全867字）
形式	PDFファイル形式　（554kb）
雑誌掲載位置	127ページ目

　各種バラつきの影響をマスク・レイアウト段階でチェックするためのＤＦＭ（ｄｅｓｉｇｎ　ｆｏｒ　ｍａｎｕｆａｃｔｕｒａｂｉｌｉｔｙ）ツール。二つの製品から成る。マスク・レイアウト形状を扱うのが「ＩｎＳｈａｐｅ」で，開放や短絡といった永久不良を調べる。もう一つの製品が「ＯｕｔＰｅｒｆｏｒｍ」で，遅延時間やリーク電流などチップ性能に関する問題点を調べる時に使う。どちらの製品も問題個所を指摘するだけではな…