Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜ＩＣパッケージ内の配線可能性をチェックする 国産ＥＤＡツールが登場
日経マイクロデバイス 第259号 2007.1.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第259号（2007.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全237字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （252kb） |
| 雑誌掲載位置 | 129ページ目 |
シーエィディプロダクトは，ＩＣパッケージ内の配線可能性をチェックするＥＤＡツール「ＧｅｍＰａｃｋａｇｅ」の販売を１２月１日に開始すると発表した。ツール習得や設計の時間をそれぞれ従来品の約１／４に短縮できる。このツールの発売にあたり，シーエィディプロダクトは，開発元である北九州市立大学特任教授で村田洋デザインテクノロジ代表の村田洋氏と販売代理店契約を締結した。今回のツールは，小型ＩＣパッケージで実…
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