ＭＥＭＳ Ｇｌｏｂａｌ Ｖｉｅｗ ウォッチャ〜ＷＬＰ向けガラス／Ｓｉ基板，５年で倍増へ
日経マイクロデバイス 第258号 2006.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第258号（2006.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1842字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （122kb） |
| 雑誌掲載位置 | 213ページ目 |
ＭＥＭＳ（ｍｉｃｒｏ ｅｌｅｃｔｒｏ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｓｙｓｔｅｍｓ）デバイスのパッケージに大きな影響を及ぼすＷＬＰ（ｗａｆｅｒ ｌｅｖｅｌ ｐａｃｋａｇｉｎｇ）と，そこに使う装置，材料の市場動向を解説する。 ＷＬＰは，チップに個片化する前のウエーハ・レベルの段階で，デバイスの接合と保護のために実施するプロセスである。加速度センサーや角速度センサーのＭＥＭＳ部の封止に使われている。この場合…
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