Cover Story Part2 バイオが拓く,半導体の新世界〜Part2 事例 融合デバイスの高精度化,小型化 リソやMEMS,インクジェットで実現
日経マイクロデバイス 第255号 2006.9.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第255号(2006.9.1) |
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ページ数 | 6ページ (全7712字) |
形式 | PDFファイル形式 (561kb) |
雑誌掲載位置 | 46〜51ページ目 |
医療,食品,農業,環境といった分野での新ビジネスの立ち上げには,半導体とバイオとの融合デバイスやシステムの高精度化,小型化,低コスト化が欠かせない。これを実現するために,デバイス・メーカーや機器メーカーが半導体で培ってきた関連技術を積極的にデバイスやシステムに活用し始めた。CMOS技術やリソグラフィ技術,MEMS(micro electro mechanical systems)技術,インクジェッ…
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