Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ３ 大化け狙う携帯電話機デバイス，先行企業の〜信頼性とコストを決めるパッケージング ＷＬＰと貫通配線が基幹技術に
日経マイクロデバイス 第254号 2006.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第254号（2006.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全4136字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （599kb） |
| 雑誌掲載位置 | 55〜58ページ目 |
ＭＥＭＳ（ｍｉｃｒｏ ｅｌｅｃｔｒｏ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｓｙｓｔｅｍｓ）デバイスの本格普及時代を迎えて，ＭＥＭＳのパッケージング技術の重要性が高まっている−。このように指摘するのが，ＭＥＭＳ研究の第一人者である江刺正喜氏（東北大学 大学院工学研究科 ナノメカニクス専攻 教授）である。 同氏がＭＥＭＳにおけるパッケージング技術の重要性を説くのは，ＭＥＭＳデバイスが可動部を持つことによる。可動部…
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