Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＭＥＭＳ］〜ガラス貫通電極技術を ＭＥＭＳ向けに
日経マイクロデバイス 第253号 2006.7.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第253号（2006.7.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全327字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （176kb） |
| 雑誌掲載位置 | 99ページ目 |
アルプス電気は，貫通電極を使ったパッケージ技術を開発し，「ＡＬＰＳ ＳＨＯＷ ２００６」で紹介した。ＭＥＭＳ（ｍｉｃｒｏ ｅｌｅｃｔｒｏ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｓｙｓｔｅｍ）デバイスの封止に使える。２枚のガラス板でＭＥＭＳチップを挟みこみ，電極は貫通ビアにより下側のガラス板の下から取り出す。ウエーハ・レベルでの真空封止が可能で，パッケージ厚を１ｍｍ以下に薄くできる点が特徴である。試作品は，直径１…
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