Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜「４５ｎｍの形はもう出来ている」 東芝がザイリンクスの ＦＰＧＡ新製品発表会で語る
日経マイクロデバイス 第253号 2006.7.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第253号（2006.7.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全489字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （271kb） |
| 雑誌掲載位置 | 94ページ目 |
ザイリンクスが東京で主催した，米Ｘｉｌｉｎｘ Ｉｎｃ．のＦＰＧＡ（ｆｉｅｌｄ ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ ｇａｔｅ ａｒｒａｙ）の新製品「Ｖｉｒｅｔｘ−５」の発表会で，東芝セミコンダクター社ＳｏＣ技師長の衣川正明氏は，４５ｎｍプロセスの状況について報告した。同会のゲスト・スピーカーとして登壇した同氏は，「９０ｎｍノードではＸｉｌｉｎｘ製品を量産している」とし，その後，６５ｎｍ製品の状況を説明した。…
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