Ｔｕｔｏｒｉａｌ〜第３回●リソグラフィ技術 装置から回路レイアウトまで 総合技術で高解像度化
日経マイクロデバイス 第250号 2006.4.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第250号（2006.4.1） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全11107字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （425kb） |
| 雑誌掲載位置 | 96〜103ページ目 |
Ｗｉｌｌｉａｍ Ｈ． ＡｒｎｏｌｄオランダＡＳＭ Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ社（ＡＳＭＬ） Ｃｈｉｅｆ Ｓｃｉｅｎｔｉｓｔ ａｎｄ Ｖｉｃｅ Ｐｒｅｓｉｄｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｃｅｎｔｅｒ連載の第３回では，微細加工プロセスの要であるリソグラフィ技術を取り上げる。リソグラフィは，素子の位置と寸法を決める基盤技術であり，ここが揺らぐと，設計通りの回路性能は望めなくなる。これ…
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