Ｉｎｓｉｄｅ ＬＳＩ〜リソグラフィの弱点を埋める 高速・多機能のＤＦＭ技術が続出
日経マイクロデバイス 第250号 2006.4.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第250号（2006.4.1） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全7763字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （280kb） |
| 雑誌掲載位置 | 59〜64ページ目 |
回路レイアウトをより露光しやすい形状に変更するＤＦＭ（ｄｅｓｉｇｎ ｆｏｒ ｍａｎｕｆａｃｔｕｒａｂｉｌｉｔｙ）技術が，不可欠になってきた。６５ｎｍノード（ｈｐ９０）以降，露光プロセスの改善だけでは，回路レイアウトを十分に解像できなくなってきたためである。２００６年２月に開かれた露光技術の国際会議ではＤＦＭ関連の発表に多くの技術者が集まったほか，新興ＥＤＡベンダーが高速・多機能の露光シミュレーショ…
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